1. 半導體封裝與芯片制造

晶圓級點膠：在 3D NAND 堆疊封裝中，0.1mg 傳感器可實時監(jiān)測每一層光刻膠的涂布重量（如每層膠量 10-50μg），結合視覺定位系統(tǒng)實現(xiàn) “計量 - 點膠 - 修正" 閉環(huán)，將層間厚度偏差控制在 ±1nm 以內(nèi)。

芯片底部填充：針對 BGA 封裝的底部填充膠，傳統(tǒng)氣壓控制易因膠體觸變性導致邊緣缺膠。0.1mg 傳感器可實時反饋膠量，動態(tài)調整點膠路徑（如螺旋式填充改為直線往復），使填充率從 95% 提升至 99.9%。

2. 醫(yī)療微流控與生物芯片

微通道涂膠：在微流控芯片制造中，通道寬度常小于 50μm，傳統(tǒng)時間 - 壓力控制難以避免 “膠線斷裂" 或 “過度浸潤"。0.1mg 傳感器可精確計量每段通道的膠量（如 50-200μg），結合 AI 算法預測膠體流動趨勢，實現(xiàn)通道堵塞率從 15% 降至 0.3%。

生物試劑分配：在 PCR 反應板點樣中，0.1mg 傳感器可確保每孔試劑（如 DNA 聚合酶）的分配精度達 ±0.1%，滿足 ISO 13485 對醫(yī)療設備的溯源要求。

3. 電子元件制造

Mini/Micro LED 封裝：在像素級點膠（如 RGB 三色量子點分配）中，0.1mg 傳感器可實時修正因膠體沉降導致的膠量偏差（如每小時膠量漂移 ±0.5mg），使像素亮度均勻性提升至 99.5% 以上。

柔性電路涂布：針對可穿戴設備的柔性電路板，0.1mg 傳感器可監(jiān)測銀漿涂布重量（如每平方厘米 5-10μg），結合激光測厚儀實現(xiàn) “重量 - 厚度" 雙閉環(huán)控制，線寬精度從 ±10μm 提升至 ±3μm。